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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战

挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险,这些风险会导致成本甚高的设计失效,影响项目的正常进展。顾名思义,挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术,构成了多层挠性电路基板,再连接到内部或 ...查看更多

免费在线技术研讨会:5G不同频段应用中电路材料的选型和电路加工带来的影响

5G技术是不同于以往4G/LTE的通信技术,具有更高的容量、更低的延迟和无处不在的连接等显著特点。5G所使用的频段既包含了6GHz以下的低频频段,也有6GHz以上的28GHz、39GHz的毫米波频段。 ...查看更多

免费在线技术研讨会:5G不同频段应用中电路材料选型和电路加工

5G技术是不同于以往4G/LTE的通信技术,具有更高的容量、更低的延迟和无处不在的连接等显著特点。5G所使用的频段既包含了6GHz以下的低频频段,也有6GHz以上的28GHz、39GHz的毫米波频段。 ...查看更多

用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划

典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的,也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠?我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距,以达到目标布线阻抗,并计算 ...查看更多

为制造商精炼输出数据包

PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性(或者是不完整性)。本文将从制造商的角度出发,探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多

为制造商精炼输出数据包

PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性(或者是不完整性)。本文将从制造商的角度出发,探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多

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